正社員の求人検索結果

【仕事内容】 当社では製造業顧客向けに自社製AI画像検査システムとAI外観検査専用カメラを核としたAI外観検査ラインのインテグレーションを行っております。 今回、ご入社頂く方には電気制御エンジニアとして、顧客や自社営業、機械設計者と協力しながらAI外観検査システムの電気系統、制御開発を担当頂きます。 AI検査ラインはカメラやX線検査装置などのインプットを受けてAIによる画像検査を行い、検査結果に基づき、センサ類や搬送系などをPLCで制御し、正しく良品・不良品を振り分けるという構成になることが多く、顧客要望やシステム構成、検査方式や検査のポイントを理解しながら、電気・制御系統の構想、協力会社やベンダーへの発注・管理、現場でのライン立ち上げを行って頂く仕事となります。 【必須条件】 ・電気制御エンジニアとしての設計実務・開発経験 ・電気制御エンジニアとしての自動化工程の仕様決め、現場立上げ経験の経験 ・ハードウェア回路図及び電気回路図が解析・設計できる ・仕様書が読め、電気部品、制御機器、センサ類をサプライヤーから購入できる ・PLCのラダープログラミング開発実装の経験 【歓迎条件】 ・制御盤設計に関する知識や経験をお持ちの方 ・タッチパネルのプログラミングのご経験 ・C++, C言語などによるプログラミング開発能力 ・ROS (Robot Operating System）の使用経験 ・WindowsPC上での開発経験 ・機械設計及び電気制御技術等の領域に関する深い専門的知見 ・自動化設備（FA）の企画・提案・設計・開発等何らかの経験がある方 ・電気工事士や電気主任技術者などの資格をお持ちの方 ・品質基準や品質保証に関する知見 ・ロボット制御エンジニアとしての設計実務・開発実務の経験 ・ロボット制御エンジニアとしての自動化工程の仕様決め、現場立上げ経験の経験

【仕事内容】 機械設計エンジニアとして、製造業向けAI・IoTソリューションのうち、検査自動化のための装置設計、開発、現場立上げ業務をご担当頂きます。 ■プロジェクト事例 ・大手自動車メーカー向け外観検査システム ・大手食品企業向け異物混入検査システム ■具体的な業務内容 仕様検討、構想設計、機械設計、図面作成、外注業務、部品購入、工程管理、組立、納品立上げ対応 【必須条件】 ・生産設備の搬送ラインでの機械設計エンジニアのご経験 ・機械設計エンジニアとしての自動化工程の仕様決め、現場立上げの経験 ・3DCADモデル作成スキル ・仕様書が読め、仕様検討・要件定義が可能 【歓迎条件】 ・セットメーカーやSIerのディレクションのご経験 ・C++, C言語などによるプログラミング開発能力 ・ROS (Robot Operating System）の使用経験 ・WindowsPC上での開発経験 ・自動化設備（FA）の企画・提案・設計・開発等何らかの経験がある方 ・電気工事士や電気主任技術者などの資格をお持ちの方 ・品質基準や品質保証に関する知見 ・ロボット制御エンジニアとしての設計実務、開発実務の経験 ・ロボット制御エンジニアとしての自動化工程の仕様決め、現場立上げの経験

半導体製造装置のアプリケーションエンジニア 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ◇ウェハ洗浄のプロセス評価

前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御。 薬液種類に合わせた、配管系統の設計。

各種半導体製造装置の機械設計全般 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析

各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験

切断加工などのアプリケーション業務 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発 ◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発

各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ

各種半導体製造装置の電気設計全般 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計、電源回路などの電気回路設計

【具体的には】 ・新機種の試作、初期量産の対応 　技術部門への組立性向上、作業性改善などの提案、要請 　量産時手順書の作成、製造部門への組立指導、支援 ・生産性向上 　量産時の製造治工具の設計、製作、改善。 ・自働化、省力化 　製造現場での作業の自働化、省力化への改善取り組み