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正社員

【ソリューション事業部】自動化ラインの機械(メカ)設計・エンジニア

株式会社VRAIN Solution 2026.07.24 UPDATE

【仕事内容】 機械設計エンジニアとして、製造業向けAI・IoTソリューションのうち、検査自動化のための装置設計、開発、現場立上げ業務をご担当頂きます。 ■プロジェクト事例 ・大手自動車メーカー向け外観検査システム ・大手食品企業向け異物混入検査システム ■具体的な業務内容 仕様検討、構想設計、機械設計、図面作成、外注業務、部品購入、工程管理、組立、納品立上げ対応 【必須条件】 ・生産設備の搬送ラインでの機械設計エンジニアのご経験 ・機械設計エンジニアとしての自動化工程の仕様決め、現場立上げの経験 ・3DCADモデル作成スキル ・仕様書が読め、仕様検討・要件定義が可能 【歓迎条件】 ・セットメーカーやSIerのディレクションのご経験 ・C++, C言語などによるプログラミング開発能力 ・ROS (Robot Operating System)の使用経験 ・WindowsPC上での開発経験 ・自動化設備(FA)の企画・提案・設計・開発等何らかの経験がある方 ・電気工事士や電気主任技術者などの資格をお持ちの方 ・品質基準や品質保証に関する知見 ・ロボット制御エンジニアとしての設計実務、開発実務の経験 ・ロボット制御エンジニアとしての自動化工程の仕様決め、現場立上げの経験

株式会社VRAIN Solution
正社員
2026.07.24
勤務地 東京都中央区晴海
募集職種 設計・積算・測量・構造解析
給料 400~800 万円/年収
正社員

半導体製造装置(裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連)のアプリケーションエンジニア

社名非公開 2026.07.24 UPDATE

半導体製造装置のアプリケーションエンジニア 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ◇ウェハ洗浄のプロセス評価

社名非公開
正社員
2026.07.24
勤務地 東京都
募集職種 生産・製造・プロセス技術
給料 680~855 万円/年収
正社員

半導体製造装置(前工程向けウェーハ洗浄機)のメカ設計エンジニア

社名非公開 2026.07.24 UPDATE

前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御。 薬液種類に合わせた、配管系統の設計。

社名非公開
正社員
2026.07.24
勤務地 東京都
募集職種 設計・積算・測量・構造解析
給料 730~1,100 万円/年収
正社員

半導体製造装置のメカ設計エンジニア

社名非公開 2026.07.24 UPDATE

各種半導体製造装置の機械設計全般 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析

社名非公開
正社員
2026.07.24
勤務地 東京都
募集職種 設計・積算・測量・構造解析
給料 680~845 万円/年収
正社員

半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

社名非公開 2026.07.24 UPDATE

各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験

社名非公開
正社員
2026.07.24
勤務地 東京都
募集職種 生産・製造・プロセス技術
給料 680~845 万円/年収
正社員

切断加工などのアプリケーションエンジニア

社名非公開 2026.07.24 UPDATE

切断加工などのアプリケーション業務 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発 ◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発

社名非公開
正社員
2026.07.24
勤務地 東京都
募集職種 設計・積算・測量・構造解析
給料 680~845 万円/年収
正社員

半導体製造装置のソフトウェア開発

社名非公開 2026.07.24 UPDATE

各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ

社名非公開
正社員
2026.07.24
勤務地 東京都
募集職種 生産・製造・プロセス技術
給料 680~845 万円/年収
正社員

半導体製造装置の電気設計エンジニア

社名非公開 2026.07.24 UPDATE

各種半導体製造装置の電気設計全般 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計、電源回路などの電気回路設計

社名非公開
正社員
2026.07.24
勤務地 東京都
募集職種 設計・積算・測量・構造解析
給料 680~845 万円/年収
正社員

半導体製造装置の生産技術業務

社名非公開 2026.07.24 UPDATE

【具体的には】 ・新機種の試作、初期量産の対応  技術部門への組立性向上、作業性改善などの提案、要請  量産時手順書の作成、製造部門への組立指導、支援 ・生産性向上  量産時の製造治工具の設計、製作、改善。 ・自働化、省力化  製造現場での作業の自働化、省力化への改善取り組み

社名非公開
正社員
2026.07.24
勤務地 埼玉県
募集職種 生産・製造・プロセス技術
給料 635~810 万円/年収
正社員

半導体製造装置の組立<製造部門>

社名非公開 2026.07.24 UPDATE

・半導体製造装置組立作業 【具体的には】 ・装置組立・配線・配管作業/調整・検査作業 ・パソコン操作(ワード、エクセルでの書類作成)

社名非公開
正社員
2026.07.24
勤務地 埼玉県
募集職種 生産・製造・プロセス技術
給料 500~775 万円/年収